Asetek 수냉식 서버 시스템
제품 특징
Server LSL
서버 단위의 수냉식 서버 시스템
– High TDP CPUs & 가속카드에 대한 냉각
– 데이터 센터 시설의 변경없이, 서버내에서 구조 변경으로 CPU & 가속카드에 대한 냉각
– 서버 샤시 내의 수냉 장치를 장착할 수 있는 공간 & 디자인 필요
InrackLLAC D2C
랙 단위의 수냉식 서버 시스템
– High TDP CPUs & 가속카드에 대한 냉각
– 데이터 센터 시설 및 서버내부의 변경없이, CPU & 가속카드에 대한 냉각
– 서버 샤시내에 PCIe 슬롯에 대한 여유분이 있는 경우에는 서버에 대한 내부 변경이 필요 없음
– 1대의 InrackLLAC 장비당 최대 12 대 (2 CPU 기준)의 서버에 대한 수냉 지원
RackCDU D2C
데이터 센터 단위 수냉식 시스템
– 최대로 높은 TDP CPUs & 가속카드에 대한 냉각
– 데이터센터의 에너지 절감의 최대화
– 서버내부의 변경없이, CPU & 가속카드에 대한 냉각
– 서버 샤시내에 PCIe 슬롯에 대한 여유분이 있는 경우에는 서버에 대한 내부 변경이 필요 없음
– 데이터센터내의 수냉 파이프가 필요
(냉각수 온도는 최대 40C 까지 사용가능하여, Return 냉각수 재사용 가능)
제품 종류
Server LSL (Server Level Sealed Loop)
Server LSL 쿨러는 시스템내의 수냉식 쿨러는 시스템의 CPU 및 가속 카드의 최고의 성능을 보장합니다.
Intel의 S2600BP 제품군은 Asetek 과 공동 개발을 통해서 최고의 성능의 수냉식 시스템을 제공합니다.
InRackLLAC D2C (Rack 단위의 서버 냉각)
냉강수와 공기의 열 변환을 하는 2U 장비로, 일반 Rack (600 X 1200mm) 에 장착이 가능합니다.
최대 6.4kW의 냉각 능력으로, 최대 12대 (2 CPU 제품기준)의 냉각을 지원 합니다.
데이터센터의 시설 변경 없이, 높은 밀집도의 서버에 대한 최고의 냉각 및 최고의 성능을 제공합니다.
RackCDU D2C (데이터센터 단위의 서버 냉각)
-주요 HPC Clusters in Research Facilities (Government or University)
– 대용량의 시스템
– 에너지 절감의 극대화
